msl3等級烘烤時間_濕度敏感性等級（MSL）

msl3等級烘烤時間_濕度敏感性等級（MSL）:

濕度敏感性等級：MSL，Moisture sensitivity level

之所以有這個等級，大概是因為以下原因：

目的在于確定那些由濕氣所誘發(fā)應力敏感的非密封固態(tài)表面貼裝元器件的分類, 以便對其進行正確的封裝, 儲存和處理, 以防回流焊和維修時損傷元器件.

通常封裝完的元件在一般的環(huán)境下會吸收濕氣。

如果由于氣候原因、長時間存放、存放不妥當?shù)龋瑢е路庋b受潮了，則封裝內(nèi)部的水分會由于回流焊接加熱時而發(fā)生汽化膨脹，從而可能導致封裝內(nèi)部的界面剝離或破裂，進而導致封裝內(nèi)的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆米花〞現(xiàn)象。

注意：SMD比通孔組件更容易發(fā)生這種現(xiàn)象, 因為它們在回流焊時暴露在更高的溫度中. 原因在于焊接作業(yè)一定要發(fā)生在與SMD組件同一面的板面上. 對于通孔組件, 焊接作業(yè)發(fā)生在板的下面, 從而將組件遮蔽隔離了熱錫料. 采用插入焊或"pin浸錫" 制程的通孔組件可能也會遇到發(fā)生在SMT組件的現(xiàn)象 -由濕氣誘發(fā)的不良.

下圖是IPCJEDEC J-STD-020D.1 對濕敏等級的劃分：

分別是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，從下圖中可看出，等級數(shù)字越大，越容易吸濕。
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二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, SOP8八個腳的貼片封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的貼片封裝和雙列直插封裝.

二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應腳位通過專業(yè)的設(shè)備技術(shù)引出來后以方便廣大客戶進行使用.

語音芯片封裝業(yè)內(nèi)的做法：

烘焙處理

指達到需要烘焙處理狀態(tài)的元器件，在焊接安裝之前，按照規(guī)定的條件在烘烤箱中進行特定時間段的烘焙干燥。

需要烘焙處理的狀態(tài)：

打開防潮包裝時，與產(chǎn)品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了

打開防潮包裝后，超出規(guī)定的保管條件。
下面是IPC/JEDEC J-STD-033對烘烤條件的規(guī)定：

針對零件生產(chǎn)廠商，經(jīng)銷商出零件的烘烤條件規(guī)定：

針對用戶端使用零件的烘烤條件規(guī)定：

環(huán)