語(yǔ)音芯片貼片SOP16封裝資料和外觀

語(yǔ)音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝SOP8貼片封裝和DIP8雙列直插

語(yǔ)音芯片常用封裝資料和外觀樣式:

深圳市環(huán)芯半導(dǎo)體有限公司專業(yè)語(yǔ)音芯片開(kāi)發(fā)公司,為您提供更完善的產(chǎn)品配套服務(wù).語(yǔ)音芯片主要封裝有兩種:

一,語(yǔ)音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個(gè)小黑塊的)

同時(shí)可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行PCB開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),不收取相關(guān)設(shè)計(jì)費(fèi)用.

二,語(yǔ)音IC硬封裝形式:
常見(jiàn)的有:
1, SOP8八個(gè)腳的貼片封裝和DIP8八個(gè)腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個(gè)腳的貼片封裝和雙列直插封裝.

二,語(yǔ)音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說(shuō)的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應(yīng)腳位通過(guò)專業(yè)的設(shè)備技術(shù)引出來(lái)后以方便廣大客戶進(jìn)行使用.

環(huán)芯公司語(yǔ)音芯片封裝選擇的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

提供多種產(chǎn)品選擇方案,出貨形式選擇多:

1),音樂(lè)賀卡機(jī)芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個(gè)腳的AC80F和六個(gè)腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個(gè)固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應(yīng)用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.

量大時(shí)可以直接掩膜出貨，價(jià)格成本便宜，轉(zhuǎn)換靈活，是首單試單時(shí)的最佳解決方案，同時(shí)高bit比特率的聲音輸出，為音質(zhì)效果和產(chǎn)品市場(chǎng)打下了良好的基礎(chǔ).

喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半

封裝形式SOP16(mil150)

AC8FM28　Package Pin sop16硬封裝貼片十六腳資料

功能按鍵：上一曲Previous，下一曲Next，播放鍵Play，四級(jí)音量控制調(diào)節(jié)Vol_Control，停止鍵Stop，兩個(gè)Busy Low 3HZ閃燈，一個(gè)Busy High 3HZ閃燈。

常用各種封裝線對(duì)比優(yōu)缺點(diǎn)

金線：不用多做介紹，性能穩(wěn)定，價(jià)格高，在高端封裝領(lǐng)域永遠(yuǎn)都是主流,近年來(lái)已有被銅線所取代。

銀線：銀線比銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封,且儲(chǔ)存期短,銀線不需密封, 儲(chǔ)存期可達(dá)6~12個(gè)月)
1、硬度較軟，機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整不是很大；
2、目前價(jià)格比金線低，比銅線高；具體報(bào)價(jià)目前還不十分明確。
3、打線時(shí)不用氣體保護(hù)；
4、因?yàn)檩^軟，墊片無(wú)需鋁層加厚；
5、適用于LED及IC，但是更適用于LED封裝上，根據(jù)銀所具有的金屬特性，應(yīng)該會(huì)提高LED封裝的性能。

銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線
1、硬度較大，機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)節(jié)變化較大，要掌握的細(xì)則較多，工藝流程根據(jù)封裝形式可能會(huì)改變；
2、價(jià)格低，銅線據(jù)說(shuō)價(jià)格中只有加工費(fèi)，我相信加工費(fèi)里面包括了原材料費(fèi)用；價(jià)格優(yōu)勢(shì)比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH（產(chǎn)能）及良率論定，基本來(lái)講應(yīng)用UPH會(huì)比金線下降15%，良率會(huì)下降，另外電耗能及設(shè)備損耗會(huì)增加，具體效益就要綜合考慮一下了。
3、打線時(shí)用到保護(hù)氣體，尤其是用到H2，增加了一定的危險(xiǎn)性，但是應(yīng)該不是多大的問(wèn)題；
4、可能需要鋁層加厚；這又是一個(gè)材料成本考慮的問(wèn)題。
5、對(duì)部分中低端封裝形式來(lái)說(shuō)，應(yīng)用銅線應(yīng)該不是大問(wèn)題，但是用到高端封裝來(lái)說(shuō)，還未搜索到相關(guān)的實(shí)際應(yīng)用資料，有待后續(xù)考查。

銀合金線：
在金線的基礎(chǔ)上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀，保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線；
1、比較軟，機(jī)臺(tái)調(diào)整參數(shù)類似于金線，調(diào)整不大；
2、比金線價(jià)格低，比銅線價(jià)格高，具體成本節(jié)省優(yōu)勢(shì)，同銅線分析，主要是看封裝形式及UPH。根據(jù)某A廠家提供的的資料，UPH大概比金線下降5%左右，具體數(shù)據(jù)有待進(jìn)一步確定，如果確實(shí)是這個(gè)數(shù)據(jù)，應(yīng)該比銅線的UPH好多了；良率相比較金線基本無(wú)變化。
3、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點(diǎn)，都要用到保護(hù)氣體，但是好像只用到氮?dú)饩涂梢浴?br /> 4、因?yàn)楸容^軟，對(duì)墊片無(wú)限制；
5、適用于各種封裝形式，具體實(shí)例不明，有待進(jìn)一步考查

鋁線: 多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil ，在 分立器件上因?yàn)楣β实脑蛞矔?huì)長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)；比如濟(jì)南晶恒，規(guī)模也比較大，用鋁線效益也很好；

導(dǎo)電性優(yōu)列次序:銀> 銅> 金> 鋁
導(dǎo)熱性優(yōu)略次序:銀> 銅> 金> 鋁金線: 
銀線：易打不粘，滑球，斷線 
銅線：硬度大，易氧化，燒球易出現(xiàn)高爾夫球和球形狀不圓，通常要在焊線機(jī)臺(tái)上加裝95%氮加5%氫氣的氣槍 
金線：三種線當(dāng)中最好的一種，有良好的延展和斷裂特性，線弧較好，和CHIP的金焊墊和鋁焊墊都有良好的結(jié)合性。

各種封裝線材比較

註: Cost Ratio以金為基準(zhǔn)100%.含材料及Bonding Cost

金線和鋁線使用最普遍.

導(dǎo)電性優(yōu)列次序: 銀> 銅> 金> 鋁

導(dǎo)熱性優(yōu)略次序: 銀> 銅> 金> 鋁
銀線的優(yōu)勢(shì):
1. 銀對(duì)可見(jiàn)光的反射率高達(dá)90%,居金屬之冠,所以在LED應(yīng)用有增光效果.
2. 銀對(duì)熱的反射或排除也居金屬之冠,因此可降低芯片溫度延長(zhǎng)LED壽命.
3. 銀線的耐電流大于金和銅.(~105%)
4. 銀線比金線好管理(無(wú)形損耗降低)),銀線比銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封,且儲(chǔ)存期短)
5.
銅要加稀有氣體
氮?dú)猓y線不要。銀線直接調(diào)機(jī)臺(tái)參數(shù)就可以。
注意: 銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會(huì)反黑.

銀不氧化,在乾凈的環(huán)境下可長(zhǎng)保外表亮麗!

更多封裝資料,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站: /YuYinic/ICPackageDipSopCob.asp

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AC8040-OTP40秒 AC9020-OTP20秒 AC9080-OTP80秒

以上產(chǎn)品均可配常規(guī)COB出貨,擠壓盒PCB板,直插單面PCB等,詳見(jiàn)常用線路板封裝資料總匯

如:AC80E8常規(guī)6腳語(yǔ)音芯片COB,AC80F直插常規(guī)5腳語(yǔ)音芯片COB,AC80J擠壓盒COB板.

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