msl3等級(jí)烘烤時(shí)間_濕度敏感性等級(jí)（MSL）
msl3等級(jí)烘烤時(shí)間_濕度敏感性等級(jí)（MSL）:
濕度敏感性等級(jí)：MSL，Moisture sensitivity level
之所以有這個(gè)等級(jí)，大概是因?yàn)橐韵略颍?/p>
目的在于確定那些由濕氣所誘發(fā)應(yīng)力敏感的非密封固態(tài)表面貼裝元器件的分類(lèi), 以便對(duì)其進(jìn)行正確的封裝, 儲(chǔ)存和處理, 以防回流焊和維修時(shí)損傷元器件.
通常封裝完的元件在一般的環(huán)境下會(huì)吸收濕氣。
如果由于氣候原因、長(zhǎng)時(shí)間存放、存放不妥當(dāng)?shù)龋瑢?dǎo)致封裝受潮了，則封裝內(nèi)部的水分會(huì)由于回流焊接加熱時(shí)而發(fā)生汽化膨脹，從而可能導(dǎo)致封裝內(nèi)部的界面剝離或破裂，進(jìn)而導(dǎo)致封裝內(nèi)的配線(xiàn)斷路或者降低信賴(lài)度，一般稱(chēng)為〝爆米花〞現(xiàn)象。
注意：SMD比通孔組件更容易發(fā)生這種現(xiàn)象, 因?yàn)樗鼈冊(cè)诨亓骱笗r(shí)暴露在更高的溫度中. 原因在于焊接作業(yè)一定要發(fā)生在與SMD組件同一面的板面上. 對(duì)于通孔組件, 焊接作業(yè)發(fā)生在板的下面, 從而將組件遮蔽隔離了熱錫料. 采用插入焊或"pin浸錫" 制程的通孔組件可能也會(huì)遇到發(fā)生在SMT組件的現(xiàn)象 -由濕氣誘發(fā)的不良.
下圖是IPCJEDEC J-STD-020D.1 對(duì)濕敏等級(jí)的劃分：
分別是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，從下圖中可看出，等級(jí)數(shù)字越大，越容易吸濕。
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二,語(yǔ)音IC硬封裝形式:
常見(jiàn)的有:
1, SOP8八個(gè)腳的貼片封裝和DIP8八個(gè)腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個(gè)腳的貼片封裝和雙列直插封裝.
二,語(yǔ)音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說(shuō)的晶元,英文名稱(chēng)是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應(yīng)腳位通過(guò)專(zhuān)業(yè)的設(shè)備技術(shù)引出來(lái)后以方便廣大客戶(hù)進(jìn)行使用.
語(yǔ)音芯片封裝業(yè)內(nèi)的做法：
烘焙處理
指達(dá)到需要烘焙處理狀態(tài)的元器件，在焊接安裝之前，按照規(guī)定的條件在烘烤箱中進(jìn)行特定時(shí)間段的烘焙干燥。
需要烘焙處理的狀態(tài)：
打開(kāi)防潮包裝時(shí)，與產(chǎn)品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了
打開(kāi)防潮包裝后，超出規(guī)定的保管條件。
下面是IPC/JEDEC J-STD-033對(duì)烘烤條件的規(guī)定：
針對(duì)零件生產(chǎn)廠(chǎng)商，經(jīng)銷(xiāo)商出零件的烘烤條件規(guī)定：
針對(duì)用戶(hù)端使用零件的烘烤條件規(guī)定：
環(huán)
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