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        語(yǔ)音芯片PCB電路板板材介紹
         

        語(yǔ)音芯片PCB電路板板材介紹


        按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

        詳細(xì)參數(shù)及用途如下:

        94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)

        94V0:阻燃紙板 (模沖孔)

        22F: 單面半玻纖板(模沖孔)

        CEM-1:?jiǎn)蚊娌@w板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)

        CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料,比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米)

        FR-4: 雙面玻纖板

        1. 阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種

        2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm

        3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板

        4. 無(wú)鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。

        5. Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn)。

        6. 電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。

         

        雙面PCB打快板常規(guī)工藝:雙面玻釬 ,綠油白字1.6版厚,噴錫銅厚1OZ,過(guò)孔蓋油線(xiàn)寬0.2以上,過(guò)孔0.3mm以上。

         

        94HB的阻燃等級(jí)最低。94 HB<94 V2<94 V1<94 V0.

        當(dāng)然阻燃等級(jí)低的價(jià)格便宜一點(diǎn),但是94 V-0的用量蠻大的,可能價(jià)格也比較低。

        94V0是阻燃紙板,防火。其防火等級(jí)為依據(jù)可燃性材料樣品燒的成都評(píng)定的燃燒性等級(jí)三個(gè)等級(jí)的級(jí)別.
        HB防火級(jí)別,塑料阻燃等級(jí)有V-2 ,V-1向V-0逐級(jí)增強(qiáng)。
        V-2:品進(jìn)行兩10秒燃燒測(cè)試火焰60秒內(nèi)熄滅燃燒物掉

        V-1:品進(jìn)行兩10秒燃燒測(cè)試火焰60秒內(nèi)熄滅能燃燒物掉

        V-0:品進(jìn)行兩10秒燃燒測(cè)試火焰30秒內(nèi)熄滅能燃燒物掉。
        由此定義可以看出,V0指的是阻燃板材,V-0指的是阻燃等級(jí)。有細(xì)微的差異的。

        HB板材阻燃性低,多用于單面板,
        VO板材阻燃性高,多用于雙面板及多層板
        94V0只是UL的一個(gè)阻燃標(biāo)準(zhǔn)
        符合V-1防火等級(jí)要求的這一類(lèi)PCB板材成為FR-4板材。
        V-0,V-1,V-2為防火等級(jí)。

         

        PCB手工設(shè)置默認(rèn)線(xiàn)寬布線(xiàn)是TAB
        換單位快捷鍵是 q

        未顯示的層 L

        PCB綁定需要鍍鎳的,鍍鎳的表面得處理好,否則不好焊接上錫。
        松香的沒(méi)有不好焊接的這個(gè)問(wèn)題。

         

        語(yǔ)音芯片 / Voice IC定義

        語(yǔ)音IC / Speech IC定義

        音樂(lè)IC / Music IC定義

        語(yǔ)音芯片/語(yǔ)音IC相關(guān)常用術(shù)語(yǔ)

        語(yǔ)音芯片存儲(chǔ)與時(shí)間長(zhǎng)度的關(guān)聯(lián)

        語(yǔ)音芯片時(shí)間長(zhǎng)度和采樣率

        OTP(一次性可編程)的定義

        MASK(掩膜)的定義及優(yōu)勢(shì)

        語(yǔ)音芯片系列下單流程

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