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語音芯片直插DIP8封裝資料和外觀
語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝DIP8直插封裝和DIP8雙列直插
語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:
深圳市環(huán)芯半導(dǎo)體有限公司專業(yè)語音芯片開發(fā)公司,為您提供更完善的產(chǎn)品配套服務(wù).語音芯片主要封裝有兩種:
一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個(gè)小黑塊的)
1, 擠壓盒板,上面有三個(gè)孔的小PCB單面紙板.有四方形的和小體積賀形的.
2, 賀卡板,有音樂賀卡和語音賀卡錄音賀卡的配套方案PCB板.
3, 直插小板,5個(gè)腳6個(gè)腳和多個(gè)腳的多款常用單片直插PCB板.
4, 其它各種3V,4.5V供電的PCB板,常用的光控機(jī)芯和語音機(jī)芯使用等等,
同時(shí)可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行PCB開發(fā)設(shè)計(jì),不收取相關(guān)設(shè)計(jì)費(fèi)用.
二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, DIP8八個(gè)腳的直插封裝和DIP8八個(gè)腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個(gè)腳的直插封裝和雙列直插封裝.
二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應(yīng)腳位通過專業(yè)的設(shè)備技術(shù)引出來后以方便廣大客戶進(jìn)行使用.
環(huán)芯公司語音芯片封裝選擇的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
提供多種產(chǎn)品選擇方案,出貨形式選擇多:
1),音樂賀卡機(jī)芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個(gè)腳的AC80F和六個(gè)腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個(gè)固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應(yīng)用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.
量大時(shí)可以直接掩膜出貨，價(jià)格成本便宜，轉(zhuǎn)換靈活，是首單試單時(shí)的最佳解決方案，同時(shí)高bit比特率的聲音輸出，為音質(zhì)效果和產(chǎn)品市場(chǎng)打下了良好的基礎(chǔ).
喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半 環(huán) 導(dǎo) 芯 體
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封裝形式DIP8 / 直插八腳
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如圖的AC3030-DIP8直插芯片腳位資料
PIN |
NAME |
1 |
VDD5 |
2 |
PWM2 |
3 |
PWM1 |
4 |
VDD |
5 |
VSS |
6 |
IO1 |
7 |
Ka1 |
8 |
IO2 |
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DIP8雙列直插封裝尺寸大小 (PDIP SIZE):
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AC8080 封裝形式DIP8 / SOP8
AC8080 - DIP/SOP
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PIN |
NAME |
1 |
TG2 |
2 |
TG1 |
3 |
TG3 |
4 |
VSS |
5 |
PWM1 |
6 |
PWM2/DAC |
7 |
VDD |
8 |
VDD5 |
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AC8080 Package Information
AC8080-D16 封裝信息
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腳位詳細(xì)資料和功能 :
PIN |
NAME |
1 |
TG8 |
2 |
TG2/RSTB |
3 |
TG1 |
4 |
TG3 |
5 |
TG4 |
6 |
TG5 |
7 |
TG6 |
8 |
TG7 |
9 |
VSS |
10 |
PWM1 |
11 |
PWM2/DAC |
12 |
VDD5 |
13 |
VDD |
14 |
TG12 |
15 |
TG11 |
16 |
TG10 |
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常用各種封裝線對(duì)比優(yōu)缺點(diǎn)
金線：不用多做介紹，性能穩(wěn)定，價(jià)格高，在高端封裝領(lǐng)域永遠(yuǎn)都是主流,近年來已有被銅線所取代。
銀線：銀線比銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封,且儲(chǔ)存期短,銀線不需密封, 儲(chǔ)存期可達(dá)6~12個(gè)月)
1、硬度較軟，機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整不是很大；
2、目前價(jià)格比金線低，比銅線高；具體報(bào)價(jià)目前還不十分明確。
3、打線時(shí)不用氣體保護(hù)；
4、因?yàn)檩^軟，墊片無需鋁層加厚；
5、適用于LED及IC，但是更適用于LED封裝上，根據(jù)銀所具有的金屬特性，應(yīng)該會(huì)提高LED封裝的性能。
銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線
1、硬度較大，機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)節(jié)變化較大，要掌握的細(xì)則較多，工藝流程根據(jù)封裝形式可能會(huì)改變；
2、價(jià)格低，銅線據(jù)說價(jià)格中只有加工費(fèi)，我相信加工費(fèi)里面包括了原材料費(fèi)用；價(jià)格優(yōu)勢(shì)比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH（產(chǎn)能）及良率論定，基本來講應(yīng)用UPH會(huì)比金線下降15%，良率會(huì)下降，另外電耗能及設(shè)備損耗會(huì)增加，具體效益就要綜合考慮一下了。
3、打線時(shí)用到保護(hù)氣體，尤其是用到H2，增加了一定的危險(xiǎn)性，但是應(yīng)該不是多大的問題；
4、可能需要鋁層加厚；這又是一個(gè)材料成本考慮的問題。
5、對(duì)部分中低端封裝形式來說，應(yīng)用銅線應(yīng)該不是大問題，但是用到高端封裝來說，還未搜索到相關(guān)的實(shí)際應(yīng)用資料，有待后續(xù)考查。
銀合金線：
在金線的基礎(chǔ)上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀，保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線；
1、比較軟，機(jī)臺(tái)調(diào)整參數(shù)類似于金線，調(diào)整不大；
2、比金線價(jià)格低，比銅線價(jià)格高，具體成本節(jié)省優(yōu)勢(shì)，同銅線分析，主要是看封裝形式及UPH。根據(jù)某A廠家提供的的資料，UPH大概比金線下降5%左右，具體數(shù)據(jù)有待進(jìn)一步確定，如果確實(shí)是這個(gè)數(shù)據(jù)，應(yīng)該比銅線的UPH好多了；良率相比較金線基本無變化。
3、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點(diǎn)，都要用到保護(hù)氣體，但是好像只用到氮?dú)饩涂梢浴?br />
4、因?yàn)楸容^軟，對(duì)墊片無限制；
5、適用于各種封裝形式，具體實(shí)例不明，有待進(jìn)一步考查
鋁線: 多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil ，在 分立器件上因?yàn)楣β实脑蛞矔?huì)長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)；比如濟(jì)南晶恒，規(guī)模也比較大，用鋁線效益也很好；
導(dǎo)電性優(yōu)列次序:銀> 銅> 金> 鋁
導(dǎo)熱性優(yōu)略次序:銀> 銅> 金> 鋁金線:
銀線：易打不粘，滑球，斷線
銅線：硬度大，易氧化，燒球易出現(xiàn)高爾夫球和球形狀不圓，通常要在焊線機(jī)臺(tái)上加裝95%氮加5%氫氣的氣槍
金線：三種線當(dāng)中最好的一種，有良好的延展和斷裂特性，線弧較好，和CHIP的金焊墊和鋁焊墊都有良好的結(jié)合性。
各種封裝線材比較
種類
項(xiàng)目 |
金線
4N
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金線
2N/3N
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鋁線
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銅線
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銀線
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導(dǎo)電性
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優(yōu)
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金的90%
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金的60%
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第二
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最佳
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Bondability
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優(yōu)
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優(yōu)
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只能Wedge Bond
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需保護(hù)氣氛
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和金相當(dāng)
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Reliability
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佳優(yōu)
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優(yōu)
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佳
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可
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佳
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強(qiáng)度
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可
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佳
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差
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佳優(yōu)
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佳優(yōu)
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其他限制
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高溫IMC問題
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不適用高頻
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>1.5 mil較普遍
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表面氧化需特殊儲(chǔ)存
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Fine Pitch不適合
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Cost Ratio %
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100
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100
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5~15
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40~60
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40~60
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註: Cost Ratio以金為基準(zhǔn)100%.含材料及Bonding Cost
金線和鋁線使用最普遍.
導(dǎo)電性優(yōu)列次序: 銀> 銅> 金> 鋁
導(dǎo)熱性優(yōu)略次序: 銀> 銅> 金> 鋁
銀線的優(yōu)勢(shì):
1. 銀對(duì)可見光的反射率高達(dá)90%,居金屬之冠,所以在LED應(yīng)用有增光效果.
2. 銀對(duì)熱的反射或排除也居金屬之冠,因此可降低芯片溫度延長(zhǎng)LED壽命.
3. 銀線的耐電流大于金和銅.(~105%)
4. 銀線比金線好管理(無形損耗降低)),銀線比銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封,且儲(chǔ)存期短)
5.
銅要加稀有氣體
氮?dú)猓y線不要。銀線直接調(diào)機(jī)臺(tái)參數(shù)就可以。
注意: 銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會(huì)反黑.
銀不氧化,在乾凈的環(huán)境下可長(zhǎng)保外表亮麗!
AC8DZE1致愛麗絲軟封裝形式 /// 可選用的COB軟封裝形式
SIP COB 單列直插COB軟封裝
適用于插槽單面焊接方案，小家電產(chǎn)品.
MusicCarcd COB Information 音樂賀卡機(jī)芯3V/4.5V軟封裝資料
適用于語音音樂賀卡方案.
Squeeze Box COB 軟封裝擠壓盒COB資料
適用于玩具機(jī)芯產(chǎn)品方案。
AC80A 2032電池 3V供電 常用語音機(jī)芯COB
適用于各種音樂禮盒和光控小批量方案.
AC90Y 鈕扣電池 3V供電COB.
適用鈕扣式電池AG10,LR54; AG12,LR43; AG13,LR44的3V機(jī)芯COB
適用于各種音樂禮盒和光控小批量方案.
無開模具費(fèi)用(限紙板PCB),提供各種常用軟封裝COB，詳情請(qǐng)點(diǎn)擊
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6Pin六腳 / AC80E SIP單列直插語音COB腳位資料.
實(shí)物圖片,僅供參考.
若有改動(dòng),恕不另行通知.
直插6腳COB腳位資料:
PIN |
NAME |
1 |
Ka1 |
2 |
IO2 |
3 |
PWM1 |
4 |
PWM2 |
5 |
VDD |
6 |
VSS |
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更多封裝資料,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站: /YuYinic/ICPackageDipSopCob.asp
相關(guān)資料：
DIP8腳語音芯片/直插八腳語音芯片
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推薦環(huán)芯公司系列產(chǎn)品:
AC3030_OTP30秒 AC3060_OTP60秒 AC3120_OTP120秒(長(zhǎng)秒數(shù)語音OTP)
AC8040-OTP40秒 AC9020-OTP20秒 AC9080-OTP80秒
以上產(chǎn)品均可配常規(guī)COB出貨,擠壓盒PCB板,直插單面PCB等,詳見常用線路板封裝資料總匯
如:AC80E8常規(guī)6腳語音芯片COB,AC80F直插常規(guī)5腳語音芯片COB,AC80J擠壓盒COB板.
AC80E5小線路板6腳COB AC60E賀卡PCB線路板COB AC90Y3VAG10紐扣電池2顆線路板COB
Sop8封裝資料和COB AC80A3VCR2032CMOS電池線路板COB AC90A十腳10Pin線路板
環(huán)芯公司銷售團(tuán)隊(duì)竭誠為您服務(wù)，同時(shí)我們將以最好的產(chǎn)品質(zhì)量和價(jià)格為您和您的企業(yè)帶來更好的產(chǎn)品和效益。歡迎來電咨詢!
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